国产5G PA的坚定一步——荣耀50拆解
集微网消息，今年6月16日，荣耀在上海正式推出了荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款手机。作为荣耀从华为脱离后，真正自主整合供应链后研发的机型，倾注了诸多心血的同时，也承载了更多的期望，荣耀50被视为归来之作，尤其是在经历了断供的至暗时刻后，这款手机的出现无疑是给如今的荣耀打下了一注强心剂。
首先我们来回顾一下荣耀50的主要硬件配置：
荣耀50搭载了高通骁龙778G芯片，采用了一块6.57英寸120Hz刷新率300Hz触控采样率的超曲面屏幕，前置3200万像素单摄，后置1亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距＋200万像素景深的四摄组合，内置4300mAh电池，支持66W快充等。
荣耀CEO赵明曾表示，Magic系列定位旗舰，主打极致科技；数字系列定位高端，主打悦享科技；X系列定位主流，主打普惠科技。从整体配置来看，荣耀50是一款定位在2500-3000元的中高端手机，其各项硬件均不逊色于目前主流旗舰手机。
在这样的一款手机中，国产IC又占了多大比例呢？ 本次我们就对荣耀50进行了一番拆解，来对其中所采用的芯片进行一次剖析。
拆解步骤
首先关机取出卡托，可以发现卡托上套有硅胶圈，我们用热风枪加热数分钟后，再利用吸盘和撬片打开后盖，后盖NFC线圈位置贴有石墨片帮助散热，摄像头盖板用胶固定在后盖上，正面贴有泡棉，减少意外摔落时的冲击。
主板盖板和底部扬声器通过螺丝固定，上面贴有石墨片，其延伸至电池部位以助散热。主板盖板上有用胶固定的NFC线圈与闪光灯盖板，取下扬声器的弹片板，可以观察到后置摄像头模组有塑料防滚架固定。
接下来依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线，可以发现主板处理器与内存部位处涂有散热硅脂帮助散热，副板Type-C接口位置还也有硅胶套，起到防尘防水作用。
手机电池用易拉胶固定，拉扯预留的拉条即可拿出，随后取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺OLED屏幕用胶固定在内支撑上，胶粘面积较大，再次对屏幕进行加热，通过撬片和吸盘取下屏幕，内支撑正面有大面积石墨片，未发现液冷管。
荣耀50整机共采用23颗螺丝进行固定，为常见的三段式结构，拆解难度中等，可还原性强。SIM卡托和Type-C接口处有硅胶圈保护，起到防尘防水作用，此外，该机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，未发现液冷管，散热略有不足。
主板IC信息
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-QPM5541-射频功放芯片
2：Qualcomm-QPM5577-射频功放芯片
3：TI-BQ25970-快充芯片
4：Qualcomm-WCD9370-音频编解码器芯片
5：Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片
6：Micron-8GB内存+128GB闪存芯片
7：Qualcomm-PM7325B-电源管理芯片
8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片
3：Qualcomm- PM7325-电源管理芯片
4：Qualcomm- SDR735-射频收发芯片
5：Qualcomm- QDM3301-射频前端模块芯片
6：Qualcomm-QFM2340-射频前端模块芯
7：OnMicro-OM9902-11-射频功放芯片
8：OnMicro-OM9901-11-射频功放芯片
首先，我们可以看到手机主板背部有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放（PA）芯片，分别为OM9901-11与OM9902-11。 作为国内射频PA领域中的第一梯队，昂瑞微于2020年推出5G Phase5N射频前端解决方案OM9901和OM9902，产品支持高功率PC2，频率覆盖N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕频段，前向兼容2G、3G和4G等通信制式，共计60余个频段。2020年底开始，昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。
作为智能手机中的核心器件之一，射频前端芯片市场长期以来一直被博通、Skyworks、Qorvo、高通等国外公司所垄断。近年来，国产射频前端芯片厂商发展迅猛，从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，实现了中低端机型射频前端的本土化，并逐步走向全品类供应。一些射频芯片的明星企业开始覆盖三星、小米、荣耀、vivo、OPPO等全球领先手机品牌客户，实现了射频模组产品从无到有、从量到质的突破。
例如本次拆解发现的昂瑞微，在国内手机PA出货量名列前茅，其中在2G/3G PA市场中具备绝对的统治力，4G/5G PA也进入了国内头部企业的供应链，于2020年获得小米和华为的共同投资。
而在5G浪潮席卷之际，国产PA等射频前端芯片越来越多地进入头部手机品牌供应链，2020年还停留在样品，2021年就完成量产出货，发展之迅速，超出了大部分人的想象，本次拆解中发现的昂瑞微OM9901与OM9902就是最好的证明。
众所周知，国内头部手机企业的准旗舰机型，对射频前端芯片的线性度、效率、可靠性、量产交付和质量等指标都有极严苛要求。本次昂瑞微为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其研发能力和供应链管控能力，尤其是在芯片产能如此紧缺的情况下，能完成畅销机型的供货，实属不易。
荣耀50的国产化之路也不止于两颗PA射频芯片，本次拆解中还发现了来自豪威科技的OV02B传感器，用于200万像素f/2.4光圈的景深镜头。
总结
通过本次拆解我们可以发现，在荣耀50这样的中高端5G手机中，国产供应链已经在其中占了不小的比例，并起着举足轻重的作用，相信不久的将来，5G手机中的国产IC比例会越来越高，为国产手机攻占市场提供更强大的助力。（校对/萨米）
特别鸣谢：eWiseTech拆解公司提供专业技术支援
蕴繁于简的视觉之美，荣耀8评测
7月11号荣耀8在上海东方体育中心优雅问世，在这个发布会宣传海报中，荣耀只是强调，荣耀8美得与众不同，并且后盖具备15层匠心工艺，那么到底它是怎么样的呢？
荣耀8采用了双面2.5D弧面大猩猩3代玻璃，这款玻璃圆润通透，既能保证极致玻璃韧性又能做到轻薄的机身外观。具有亲水疏油易擦拭特性的AF防指纹涂层，能够有效摒弃在使用过程中玻璃后壳表面易沾染指纹的困扰，随时拿出来一看都能保持通透亮丽的面貌。与此同时，荣耀8拥有超窄边框，亮屏后屏幕黑边仅仅只有0.4mm。
荣耀8的背面也有特殊的纹理工艺处理，通过3D光刻工艺打造出光随形动，形随光变的炫美极光效果。
荣耀8的背面上方是黑白+彩色双1200万像素平行镜头，两个镜头分别为黑白镜头和彩色镜头，彩色镜头使得色彩艳丽,黑白镜头保证了细节和进光量,照片更生动,解析更彻底,尤其在光线环境较暗的情况下大幅提升了成像效果。
荣耀8的传感器像素尺寸提升至1.25μm，两颗摄像头叠加之后等效单像素尺寸达到了1.76μm，相比iPhone 6s的1.22μm，可以获得更高的感光度，噪点更少，画面更亮丽清晰，暗光拍照效果更清晰。
荣耀8的指纹设计也与往常有所不同，在一体化的设计理念下，荣耀8将背部指纹键设计为可按压的按键，按压可调用智灵键。在按键设计中选用了适合食指背部按键的反馈力度，将多功能的应用集成在一个舒适的按键上。
指纹长触操作：可拍照、录像、接听电话、关闭闹钟。下滑即可下拉通知栏，再双击指纹面板即可清除通知。
智灵按键操作：在“设置”中自由定义单、双击开启的应用，可以在熄屏状态下通过单/双击，打开相机、手电筒、微信等等。长按调用语音控制，可以语音呼叫、设置闹钟、打开蓝牙等手机本地化应用，也可打开打开合作APP进行购物、出行、美食等相关信息的搜索。
将华为特有的智灵键与指纹识别集成在一起，这是一个非常创新的举动，全新的人机交互设计，不仅更安全，而且更便捷。
由于荣耀8采用的是双面2.5D玻璃，因此手机中框不仅仅是为了美观，更是起到保护作用。荣耀8的金属中框采用的是6063铝合金材质，使用亲肤质的喷砂工艺来打造最佳握持手感。荣耀选取了最符合人体工程学设计的边框黄金弧同时双面玻璃弧度，连接介质的弧度都经过严格分析计算，使得整机侧面接近一体化的顺滑连接。
金属中框和玻璃连接采用顺滑对称连接工艺，整机浑然一体，在持握和静置时都回归自然对称的视觉之美。
续航方面，荣耀8具备3000mAh超大容量锂聚合物电池，并搭载了华为独家省电技术智电4.0，针对互联网用户不同使用场景深度优化，受益于16nm制程的kirin 950 SoC,配合多重降功耗方案，使得续航更长。另外荣耀8支持9v2A华为快充，充电5分钟，即可连续通话1小时，充电半小时可以充电至47%，既快又安全，并且充电器与手机能够进行双向智能识别。
随着时代的进步，人们的支付方式也在发生着巨大的改变。荣耀8此次也加入了Huawei-Pay支付大军。荣耀8搭载国内全系类型号配置NFC芯片，并配合eSE芯片，有效的支撑了NFC移动支付的快捷性和安全性。目前合作银行为中信银行，后续会逐渐覆盖国内主流银行，且支持线下快捷支付。全新NFC功能已支持公交地铁搭乘功能，在搭公交的时候，手机靠近刷卡的位置便可以轻松刷卡乘车。
不仅如此荣耀8还可以支付宝离线支付：付款时用户只需要轻触一键指纹调用支付付款码，扫码后再用轻触指纹键即可指纹支付。
荣耀8的5.2英寸大屏用来观看影片是最适合不过的了。具有好莱坞影院模式，能够智能识别第三方视频软件的视频播放场景(支持主流视频影院和网站，自动调节为影院显示效果，色域参照好莱坞影院标准(DCI-P3 spec标准)，从而使色彩更艳丽，增加亮暗灰阶的对比度，更符合影院视频的视觉效果。
另外荣耀8的功放具备高动态降噪录音，搭载超级免提3.0，结合高灵敏度MIC，能有效提高拾音距离，结合Voice+音量增大技术，让你免提打电话也能听得清，说得明白。一体式音腔，采用一体式音腔扬声器，外放音效更悦耳。
荣耀8搭载的麒麟950处理器采用16nm工艺制程，是业界较早商用ARM Cortex A72的SOC处理器，全新的ARM Cortex A72核心相比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%，能效比综合提升30%。与此同时，荣耀8搭载了四通道4GB LPDDR4超大RAM（运营商版3GB），最大支持128GB micro SD卡扩展。
荣耀8 已于7月11日21:00至7月18日20:00，在Vmall华为商城、京东、苏宁、天猫、一号店、唯品会等五大平台开启预约，共有魅海蓝、幻夜黑、樱语粉、珠光白、流光金五款颜色，其中3GB+32GB全网通/运营商版1999元、4GB+32GB全网通版2299元、4GB+64GB全网通版2499元：7月19日10:08荣耀8将首发开售，最近有购机打算的朋友可以考虑下。
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