详细拆解OPPO R9 PLUS,更换屏幕总成!收藏备用!
这手机算是二次接手的,亲戚拿来的手机,之前说朋友会换本来想帮换的,很积极的帮买屏了,可屏买回来后发现拆不开还是什么的,说弄不了,估计应该是跟楼主一样也是业余的,或者工具不全什么的又扔回给亲戚了,店里换又要给收费,折腾一圈拿来给我看看能不能换,就这样这活给接了,机器故障为开机屏幕全黑,外屏也都爆了,虚拟键可以亮,连接电脑读取数据都正常,判断是内外屏挂了!更换过程实数记录,供有需要的参考!机器配置详细参数
收到的机器样貌,有点掺
故障为黑屏,基本屏幕都是暗的,只有下方两虚拟键还能亮
连电脑能正常读取盘符
打开可以看到内存情况
文件都能正常读取
撕掉贴膜和套套,不得不说这膜质量真的烂,一小块一小块的爆
机器就是这样的了
外屏也爆成这样,现在内外屏全挂了
背面,可以看到OPPO大大的LOGO
撕掉背面的膜
有种焕然一新的感觉
机器机型,产地参数 OPPO R9 Plusm A(全网通)
机器左侧面为音量加减键
右侧面为电源键和卡槽卡托
顶部降噪麦孔
底部从左到右分别为扬声器,micro usb,3.5耳机插孔
拆机前先取下卡托
机器支持两张nano sim卡或任一张nano sim卡+TF扩展
卡托背面
先拆机器底部两颗小螺丝,感觉螺丝也没滑牙
取机器任一角缝隙,撬片伺候
沿机器侧面划开
这样后壳基本开了
前后框顺利拆开
后壳没有看到明显的天线,应该是注塑在壳内
机头内部结构布局
电池参数特写 容量4120毫安 生产日期为16年3月14日
顶部主板布局,主板屏蔽罩贴有散热贴,各排线位置都有专门的排线罩螺丝固定
机器两侧面按键都有贴膜,可以适当的防止灰尘进入
先拆左边的这个排线罩
拆后看到里面有两个排线位,从左到右为连接小板排线和Micro usb充电座排线
右边还有一个
拆开可以看到里面还有一排线位,这个是显示屏排线,同时可以看到2根连接小板天线
取下主板上所有螺丝,一共12颗
各排线座,震动马达等特写
排线挑开顺序依箭头所示方向
之后可取下主板了,沿左侧一边抬高即可取下
主板背面布局结构特写
前置摄像头为1600W f2.0
后置摄像头也是1600W的,不过貌似不好直接取下,好像有卡位固定住而且焊住的,这里就不破坏了
侧面屏蔽罩不是焊死的工艺,可以取下
取下的屏蔽罩
背面还有散热贴
主板结构一目了然
看看主板上比较明显的芯片,77643-31和77916-21两功放IC
PM8004电源管理
TFA9890A音频IC和4375A充电IC
电路板正面结构布局特写
屏蔽罩依然可以拆开
取下屏蔽罩
背面同样有散热贴
拆开屏蔽罩后内部特写,可以看到有两颗大芯片
一颗为KLMCG4JENB-B041 64G ROM
另一颗为K3QF4F40BM-FGCF 4G RAM
WTR2965中频IC
PF31灯控IC
sim卡槽
拆掉主板下的中框结构
取下听筒 型号为1206
听筒正面结构
把电源键及音量加减键防尘贴膜撕掉
习惯性上下先拆,底部结构布局,由副小板和喇叭音腔两部分组件而成
首先拆最底下Micro usb充电排线母座的两颗螺丝
Micro usb口特写
拆掉小板上所有螺丝 一共12颗
拿掉排线屏蔽罩
挑开连接排线,方向依图上所示
取下副小板
小板正面结构布局特写
小板背面结构布局特写
再来拆扬声器
之前螺丝都已经取消,直接翻开即可
扬声器正面结构
与小板连接触点
侧面出音口
边上还有一个与外壳天线的连接触点
背面结构
再来指纹识别模块,首先送掉模块压盖上的两颗小十字螺丝
取下指纹模块压盖
压盖正反面特写
再来可以看到指纹模块了
撕下指纹模块上FPC排线,非常脆弱,不能蛮用力
撕掉排线后用指头从模块按压面顶一下就出来了
取下指纹识别模块,看下正反面结构
剩下电池了
按标签贴标识取下就可以了,主要是电池四个角和中间提拉贴
之后取下电池,看一下正反面
电池排线座特写
主板和电池拆下后,中框内部排线布局
先拆主副板连接天线
撕掉1这里的胶贴,再来2直接拉出即可
再来拆震动马达和音量键排线
拆挑开马达,然后沿排线位置移动撕开,排线比较细,注意力度
取下的震动马达和音量键排线,看看正反面结构
最后撕掉主副板排线和尾插排线
取下的排线正反面特写
因为刚才主副板排线跟电源键排线挨的比较近,有压真的迹象,所以这个排线最后拆
取下的电源键排线正反面特写
拆完配件的中框
拆机零配件合集
再来收到的屏幕总成,带工具,螺丝刀最好不要用,容易滑牙,还有贴膜,硅胶壳倒是挺多东东
新旧屏对比
背面对比
虽然不是自己买的屏,但是还是老习惯为了避免纠纷,先试屏,把附件大致装上
能顺利开机 LOGO很大字
进入桌面到处划,没感觉出哪里有问题,触摸应该没啥事,当然反应速度肯定没原装好
进设置看一下机器基本参数
再来*#808#进工程模式试验其他功能是否正常
进工程模式后各测试选项
测试一下屏幕亮点,粗略的检查咱没发现大问题
测试好后把旧总成上的一些配件移到新总成上
撕掉总成上的胶带
把一些配件的小排线按原位置固定好
装上主副板连接天线
装回底部小板,喇叭附件,连接好主副板排线,尾插排线并粘住固定
再把顶部主板装回,并扣上排线
锁紧排线罩
最后装回电池
机头部分组装完成
装回后盖,拧紧螺丝,密合度还算可以
贴上钢化膜,带上硅胶套,瞬间焕然一新了
背面也是妥妥的
装回后顺利开机,收工!!!
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BDL——一种新型的EMI滤波器的原理与应用
当今高科技产品之所以能迅速向高性能、小型化、复合化方向发展是建立在电子元器件先行实现高性能、小型化、复合化的基础之上的;高性能、小型化、复合化已成为当今世界高科技产品迅速发展的必然趋势。BDL EMI滤波器是其中一个为世人注目的高科技新产品,英文名称BDL(Balanced Dual-Line EMI Filter)它从1999年问世和在美国注册专利以来,已广泛应用于通信、网络、军事、航空、航天、医疗、消费电子、连接器等的电磁兼容领域之中。
BDL优势极其明显:
有极好的差模/共模噪声抑制效果! 降低系统噪声转换情况:共模噪声转换成差模噪声会降低系统的抗干扰能力!
差模噪声转共模噪声会增加系统往外辐射的能量价格节省将近85%!
优化PCB面积:>70%! 器件体积平均减少73%! 满足超薄设计需求! 直接取代共模电感+2-3个滤波电容的传统L-C滤波电路! 具有更良好的温度和振动特性,直接达到125 ℃车规级 。 用于DC-DC滤波优势明显 。与传统滤波电路28:1噪声幅值抑制;
频域噪声抑制最大达41dBuVZ;
可同时降低传导/辐射发射。
当然“宝刀”赠英雄,方显其锋芒!各路英雄如有意,宝刀秘籍在此取 kang@topleve.com
1BDL EMI滤波器的特色
虽然BDL的电原理图和一般的EMI滤波器区别不大,它不过是由两个Y电容和一个X电容构成的一般EMI滤波器而已,见图1a)所示。如果进一步观察它具有结构特征的电理图,就会发现它的与众不同之处,见图1b)。
它具有如下特征:
1. 具备标准旁路电容的一切功能。
2. 增设两个并联的参考电极G1、G2,他们包围和分离电容的两个电极后构成法拉第屏蔽笼,或构成同轴线结构方式,这种电极配置方式是任何BDL组件所必需的。
3. 以上结构特征把原本不平衡的一个单端组件创造性地改造成为一个双端平衡组件,即改造成为由两个标称值完全相等的电容组成。
4. 电容的两个电极和参考电极G1、G2的结构尺寸遵循20H设计原则,使向外的电磁辐射减小70%。
5. 以上结构特征使BDL的ESR、ESL降到最低。
6. BDL平衡组件还具有以下特点:
线—地电容匹配(不平衡度在1~2.5以内)。 对温度变化具有对消作用。 对电压变化具有对消作用。 对两个电极具有同等老化的作用。2BDL EMI滤波器的结构及其装配示意图
BDL EMI滤波器的结构是由A、B多层电容器+屏蔽电极构成,如图2a)所示;BDL的内外结构示意图如图2b)所示。
3BDL EMI滤波器和常规EMI滤波器的比较
以下举常规的双线式和贯通式EMI滤波器和BDL EMI滤波器进行比较,他们的结构和电原理图见图3。
1. 双线式EMI滤波器存在的不足
存在串音干扰。 对消作用不理想。2. 贯通式EMI滤波器存在的不足
仅为单端。 受到电流的限制。3. BDL EMI滤波器的优点
串音抑制性能超群 不受到电流的限制。(因为它是并联使用)分析如下:
单线屏蔽的串音抑制效果
如果我们对BDL EMI滤波器中的一个电极记进行屏蔽,那么双线间的串音抑制效果取决耦合电容Cc’和屏蔽层对地搭接阻抗Zb的分压,由于Zb<<Xc’可近似表达为:
Zb/Xc’
因此,对地搭接阻抗Zb越小,双线间的串音抑制效果越好。
双线屏蔽的串音抑制效果
如果我们对BDL EMI滤波器的两个电极都进行屏蔽 ,那么双线间的串音抑制效果可近似表达为:
Zb2/Xc1 Xc“
因此,双线间的串音抑制效果将进一步得到提高。
BDL的串音抑制效果
如果我们把两个屏蔽层的间隔减为另并合而为一,结果Xc“将趋于无穷大,为此串音也就不复存在。
c.对共、差模噪声的抑制
下面举一个正常工作的电路为例,说明由于共模电流引起差模噪声的过程,见图6。
具有信号电压Vs和内阻抗Zs的信号源通过特性阻抗Zw的电缆将信号电压Vs传递给负载阻抗ZL;当电路接地的地平面有各种不期望的地电流流过时,在地平面阻抗ZG上的压降Vi就是共模噪声。注意,对于共模噪声Vi存在两个ABCD地电流回路,其中一个地电流回路有回路阻抗Zw;另一个地电流回路有回路阻抗Zs、Zw、和ZL。由于两个地电流回路的阻抗不平衡必然会在负载阻抗ZL上产生压降Vo。Vo就是差模噪声,换句话说由于电路的不平衡共模噪声可以转换为差模噪声。
因此抑制地电流的关键是阻断地电流的传递信道或降低地电流的数量;抑制共模噪声转换为差模噪声的关键是采用平衡电路如采用差分电路等。
采用BDL可以解决上述问题的第一种分析方法:是因为它具有阻断地电流噪声和流向电容器A、B电极和将A、B电极上的旁路噪声到地功能,见图7。
关于具有阻断地电流噪声的功能可由图8 BDL电极间的电荷分布情况看到,当地电流企图流向+、-电极时,由于它所产生的磁场和+、-电极电流的磁场相反,所以被阻断。
采用BDL可以解决上述问题的第二种分析方法:是因为BDL能大大减小地电流回路的面积。下面应用右手定则比较常规电容和BDL形成地电流回路面积的区别。
图9中的黄色面积是常规电容的地电流回路面积,由地电流流过A、B电极的方向可知,A、B电极所产生的磁力线是相互叠加的;
同样图10中的黄色面积是BDL的地电流回路面积,此地电流回路面积仅由A、B两个电极间的间距所构成,因此地电流回路面积大大减小,由地电流流过A、B的方向可知,A、B电极所产生的磁力线是相减的。
我们也可以用另一种方法来描绘BDL A、B电极所产生磁力线的相互对削过程,见图11。
图11 BDL内部A、B电极磁力线对消和常规标准电容外部磁力线对消的比较
由图11看到BDL内部的A、B电极磁力线在中间地电极发生对消;常规标准容C1、C2所产生的磁力线在外部发生对消而在内部磁力线是相互叠加的。
所以,对共、差模噪声的抑制BDL也可以采用图12的示意图表示:
采用BDL可以解决上述问题的第三种分析方法:是BDL具有极好的平衡特性,因此抑制地电流的功能也极好。BDL的平衡特性可由以下的测试曲线证实。
图13 BDL两个对称电容在微波夹具中测得的幅值和相位
数据显示BDL被试样件为1206 100nF、测量频率30KHz~6GHz,测试结果表明:两个对称电容的幅度误差<0.1dB;相位误差为另。从相位测试中发现在频率26.7967MHz点出现自谐振点。
采用BDL差分电路抑制共模噪声向差模噪声转换的具体电路见图14。
d. BDL可以根据不同情况采用不同的电路连接方法(见图17)
图15 BDL不同的连接方法
从左到右依次为:差分电路、一个单端电路(将BDL两个相同的电容并联)、两个单端电路(将BDL两个相同的电容分别使用)。
要注意BDL 的正确接地方法,见图16
图16 BDL一端接地和两端接地的比较
由图16测试曲线可以看出BDL一端接地要比两端接地的插入损耗小,在6GHz处约小20dB、0.045GHz处约小10dB、3GHz处约小15dB,所以频率越高一端接地的插入损耗越小,为了提高BDL的插入损耗性能,正确的接地方法应是两端接地(G1、G2都要接地)。
4BDL EMI滤波器的应用实例
1.马达的EMI抑制
带防风罩洗涤泵直流马达
a.原滤波配置
图17带防风罩洗涤泵直流马达及原滤波电路和滤波组件
b.采用BDL滤波配
带防风罩洗涤泵直流马达及BDL滤波电路
c.辐射测试结果的对比
触电刷洗涤器直流马达
a.原滤波配置
图22 高速直流马达没有滤波器、应用原滤波器和应用BDL滤波器的辐射(100KHz~1GHz)对比
2.单板机
b.抑制EMI的组件—磁珠和BDL的实物图片比较
c.传导测试结果的对比
d.辐射测试结果的对比-1
e.辐射测试结果的对比-2
图27单板机没有滤波器、磁珠、带磁珠BDL、BDL的辐射(200MHz~1`GHz)对比
3.连接器的EMI抑制技术
图28显示BDL斜跨并焊接在上下两排插针之间,所以D型插座可利用的插针数为24针。每根插针上都有1/2个BDL滤波器,见图15。
4.开关电源的EMI抑制技术
a. 开关电源的常规滤波电路和LC组件
图29开关电源的常规滤波电路
为了抑制开关电源的宽频带干扰能量需要组合各种不同值的电容,并要求尽可能小的ESL和ESR。
b.开关电源采用BDL的滤波电路
BDL EMI滤波器不仅可以满足上述要求,还可以大大缩小体积。
韬略科技经过多年的实际,已经美国原来的推荐应用领域以外积累很多实际应用案例,包括:
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