认识手机主板上面的元器件？
手机板上常有的芯片：
CPU、电源、字库、中频、功放、天线开关、
若功能多的手机有时候会另加一些给界面模块用的接口电路芯片：
如蓝牙IC，照相IC、USB接口芯片、等
总结：
一、（CPU）手机常用的界面电路通常有十几种吧，而几乎所有的界面电路都直接或间接地和CPU通讯，
这就使得CPU需要很多引脚，但CPU是做小电流的信号处理，所以CPU的引脚通常不会像功放一样那么粗大，所以很多时候，CPU在板上会是一个看起来很精密的BGA（内引脚）芯片，也会比较大，周边没有太多复杂的东西。
二、（电源）我仔细看过了，手机电路板上用的贴片元件中，电容的块头大小是和它的容量关系比较直接的，通常电源会输出很多路的供电给整机的各个模块电路，所以需要很多个滤波电容，这些滤波电容大多块头比较大，而且大小也比较统一，为深黄色为多，这就可以看看边上的电容而识别电源IC了。很多时候32.768KHZ实时时钟（RTC——real time clock）会做在电源IC的边上，它是一个微小卧式圆柱型的东西，有时会是一个长条型的方块，这也是一个判断的办法。
手机板上通常会有下面这些电容器：
10或15微法的电容，大多数一部机只有一个或两个，是电池电压滤波用的，这个块头特别大，通常是黑色和黄色的，有黄豆那么大吧
4.7或1微法左右的电容，大多数有米粒那么大的吧，大多数是电源IC输出给别的芯片或电路模块时的滤波用的，由于一部手机中的电路模块是不少的，所以有米粒大小的电容是很多的，这类电容通常是米深黄色的，用万用表测量可以看到其一端一定是接地的，顺便说一下，如果两端接地的话，这个电容就可能是漏电坏了的，而若是两端都不接地的话，那要么是耦合电容，要么是板上哪里有断线，而前一种情况非常少见，因为耦合电容在手机中通常是用更小块头的那种电容器了，而且手机当中的耦合电容通常没有几个，只在发射通路中会有几个。
100纳法级及更小的电容，这些电容通常在手机中是最多的，通常起小信号滤波及信号耦合的作用，还有一些是起保护作用的，也有容量更小的，如几十皮法的，但这些电容的块头已经是很小了，是手机中数量最多，块头最小的了。
三、（字库）因为字库通常只直接跟CPU通讯，而且是用并行数据线如16线24线来同CPU连接，通常会在CPU最相邻的地方，而且边上通常没有什么复杂的元件。
四、（中频和功放）中频和功放通常会做在一起，而大多数的中频边上会有26MHZ的晶振，26M通常会是一个长方型的铁壳包装的四脚模块。
功放则是由于功耗的原因，它的引脚通常都做得比较大，这也是出于散热的考虑
五、（天线开关）天线开关通常也是在中频和功放的边上，当然最容易看出来 它通常在天线触点的边上了
一部手机上只要看得出来这几个模块，就算是最基本的了。
E拆解：709英寸屏+4900mAh大电池，荣耀 X30 Max内部多为国产器件
新发布的荣耀X30手机，eWiseTech已预约即将入手。而今天要拆解的同样是荣耀的X系列，是之前所发布的荣耀X30 Max。一款配备了4900mAh大容量电池的大屏手机，当然，结构或许没有特别的，所以这手机的芯片更是需要好好分析。
拆解步骤
带有硅胶圈的卡托，用胶固定的塑料后盖，还贴有缓冲泡棉。拆解第一步，这款手机并没有什么特殊性。
三段式的结构，顶部主板盖和底部扬声器都是螺丝固定。两端都有延伸到电池的散热石墨片。另外在主板盖正面还有闪光灯板，以及NFC线圈。
取下主板、副板后，摄像头模块也可以一起取下，其中一个后置摄像头的接口处使用了屏蔽罩保护。主板正面处理器位置涂有导热硅脂起散热作用。副板上两个开孔都有硅胶套作防水防尘用。
电池贴有提拉把手，通过塑料胶纸固定，便于拆卸。按键软板、振动器、主副板连接软板、听筒和传感器板均通过胶固定，侧边指纹识别传感器还带有个保护盖板。
屏幕与内支撑通过胶固定，所以屏幕部分依然需要加热分离。内支撑正面贴有大面积石墨片。
屏幕采用了群创光电7.09英寸2280x1080分辨率的TFT屏，型号为PJ709A-A0。
整机拆解难度中等，可还原性强。比较常见的三段式结构，共用19颗螺丝固定。后盖为塑料材质，开孔处多采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，未采用液冷管。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6877V-天玑900处理器芯片
2：Micron-8GB ROM+128GB RAM
3：Onmicro-OM9902-11-功率放大器芯片
4：NXP-NFC控制芯片
5：FourSemi-FS1962U-音频放大器芯片
6：Media Tek-电源管理芯片
7：Media Tek-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek-电源管理芯片
2：Lansus Technologies-FX5627K-射频功率放大器芯片
3：Lansus Technologies-FX5596H-射频功率放大器芯片
4：Media Tek-射频收发芯片
5：Murata-多路调制解调器芯片
6：Murata-射频功率放大器芯片
处理器选择了联发科天玑900，所以内部多颗芯片都来自联发科。而在其他芯片的选择上，也有不少国产芯片厂商出现。例如以下这些。
快充方案采用南芯半导体，型号为SC8545,南芯半导体多出现在华为，荣耀和小米品牌的设备中。
射频功放芯片采用深圳飞骧科技FX5596H和FX5627K以及昂瑞微OM9902-11。
音频放大器采用傅里叶FS1962U。
总结信息
不仅是在处理器的选择上，内部的音频和射频方面，也采用多家国产芯片方案。国产芯片厂商的占比正在逐年提高。不过由于处理器的限制，再到这款手机的售价，整体来说，荣耀X30 Max的性价比并不算高。（编：Judy）
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手机：小米CIVI
智能穿戴：Apple Watch7
TWS耳机：Apple AirPods3
智能家居：小米路由器AX3000
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